InterLink测试后量子签名算法，布局抗量子未来

核心提要：区块链项目 InterLink 正在测试 NIST 标准化的后量子数字签名算法 ML-DSA-65，重点应用于验证者与账户密钥。此举旨在应对未来量子计算机对传统加密体系的威胁，但尚未公布部署时间表。

InterLink推进抗量子签名实验，探索密钥动态轮换机制

区块链项目 InterLink (@inter_link) 正在对其验证者密钥与账户密钥开展针对 ML-DSA-65 的测试工作，该算法为美国国家标准与技术研究院（NIST）于2024年8月正式发布的后量子数字签名标准，纳入FIPS 204规范。

ML-DSA-65：NIST推荐的主流抗量子签名方案

ML-DSA 是基于 CRYSTALS-Dilithium 构建的后量子数字签名算法家族，包含三个参数集：ML-DSA-44、ML-DSA-65 和 ML-DSA-87。其中，ML-DSA-65 被官方指定为多数应用场景的首选配置。其安全性建立在格密码学的硬度假设之上，被广泛认为可抵御运行肖尔算法的量子计算机攻击。

该技术与区块链生态高度契合——一旦具备足够算力的量子设备问世，现有依赖RSA与椭圆曲线加密的系统将面临失效风险，包括权益证明网络中的验证者签名、共识流程、用户钱包认证以及跨链桥与托管系统的安全基础。

核心试验方向：密钥动态更新与多路径并行验证

InterLink 当前的研究重点在于将 ML-DSA-65 集成至验证者密钥与账户密钥体系中，并评估其在实际场景下的可行性。团队同时探索密钥周期性轮换机制，即通过定期更换签名密钥而非长期固定使用，以降低未来量子攻击下长期暴露的风险。

此外，项目方正在进行独立的并行交易执行实验，但该模块与签名测试并无直接关联。目前所有技术验证仍处于内部研究阶段，未进入主网部署流程。具体上线时间尚未披露，亦未明确后量子签名如何与现有协议架构协同运作。

引入后量子密码学需综合权衡多项指标，如密钥长度增加、签名体积扩大、计算开销提升等，可能影响网络吞吐量与节点兼容性。此类变革常引发协议层面的重构需求，尤其在移动端，更大的密钥和更复杂的管理逻辑或会削弱用户体验。

InterLink 强调其正从主网开发初期便嵌入抗量子设计，避免后期“补救式”改造。尽管这一策略具有前瞻性，但尚未发布经第三方审计的技术白皮书，也未公开详细迁移路线图。