韩国发布1.3万亿美元芯片投资战略，因半导体设备需求激增

据金十数据7月1日援引华泰证券分析，韩国1.3万亿美元的半导体投资规模大约是台积电亚利桑那工厂投资规模（1650亿美元）的7.8倍。该投资预计将推动先进制程、HBM和先进封装等领域的持续设备需求，利好包括光刻、沉积和刻蚀设备制造商在内的全球半导体设备供应商。