据美银，6月25日，全球服务器CPU相关半导体制造市场预计将从2025年的150亿美元扩大至2028年的490亿美元，外包生产占总量的比例从52%上升至71%，强化了台积电等纯晶圆代工厂在先进CPU领域的核心地位。

同期，服务器CPU相关封装测试市场预计将从19亿美元增长至96亿美元。美银已上调台积电和日月光等供应链领导者的估值预期，认定先进制程和先进封装为行业内壁垒最高的环节。