英特尔今天宣布，已任命 Seok-Hee Lee 为英特尔代工部门执行副总裁，并直接向首席执行官 Lip-Bu Tan 汇报。 在该岗位上，Lee 将负责所有先进封装、系统集成、后端技术开发以及后端制造运营。

此次任命反映了英特尔的战略，即将先进封装定位为一项核心业务，并配备专门的领导层。 随着先进封装在 AI 系统性能、能效和异构集成方面变得日益关键，公司旨在提升其为客户交付差异化的系统级创新的能力。