英伟达Vera Rubin平台全面量产启动

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在GTC 2026大会上正式宣布Vera Rubin平台进入全面量产阶段，整合七款全新芯片，构建覆盖五类机架系统的完整AI基础设施体系，标志着专为智能体人工智能打造的超级计算机正式落地。

核心机架性能跃升：NVL72实现能效革命

Vera Rubin NVL72为核心机架，集成72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU，通过NVLink 6高速互连技术实现高效协同。相较上一代Blackwell平台，训练大型混合专家模型所需的GPU数量减少至四分之一，每瓦推理吞吐量最高可达前代10倍，每令牌成本下降至十分之一，显著提升算力利用率与经济性。

五类机架构成完整AI工厂生态

整套系统由五大功能模块组成：专用于高性能推理的Vera Rubin NVL72 GPU机架；搭载256颗Vera CPU、效率为传统CPU两倍、速度提升50%的Vera CPU机架；基于Groq 3 LPX架构的推理加速机架；专为AI Agent键值缓存优化的BlueField-4 STX存储机架，推理吞吐量最高提升5倍；以及Spectrum-6 SPX以太网机架，保障高密度通信需求。

DSX平台破解能源瓶颈

为应对大规模部署带来的能耗挑战，英伟达同步发布DSX平台。其中，DSX Max-Q可在固定电力限额下多部署30%的AI基础设施；DSX Flex则可激活此前无法利用的100吉瓦闲置电网容量，极大扩展算力部署边界。

全球云厂商与科技企业加速布局

AWS、谷歌云、微软Azure、甲骨文云及CoreWeave、Lambda、Nebius等主流云服务商，以及思科、戴尔科技、惠普企业、联想、超微等系统厂商均宣布将于2026年下半年推出基于Vera Rubin的硬件产品。Anthropic、Meta、Mistral AI和OpenAI已确认将采用该平台训练更大规模的下一代模型。

订单预测翻倍：万亿美元级市场开启

黄仁勋表示，预计Blackwell与Vera Rubin系统在2025至2027年间的合计订单金额将至少达到1万亿美元，较去年GTC所公布的5000亿美元预测翻倍，彰显全球对先进AI算力的强劲需求与信心。