据行业分析师称，高通与亚马逊 AWS 今日（9 月 9 日）宣布扩大合作伙伴关系，共同开发定制 AI 数据中心芯片和 1.6 Tbps 光互连解决方案。此次合作将重点聚焦于 AI 推理、能源高效计算和高速连接。此举标志着高通的业务范围将超越 Dragonfly C1000 CPU；Meta 计划从 2028 年开始部署该 CPU。

市场共识预计，高通的数据中心营收将从 2026 年预计的 2.3 亿美元飙升至 2030 财年的 232.2 亿美元，增长超过 100 倍，复合年增长率约为 217%。这将使高通能够直接参与定制 AI 芯片和光网络领域的竞争，并与为 AWS 提供定制 AI 芯片和连接解决方案的 Marvell 展开竞争。