据 ChosunBiz 报道，三星电子已在日本横滨设立先进封装实验室，用于开发下一代半导体封装材料和工艺。该公司计划从 2024 年起在五年内投资约 400 亿日元，以扩大研究基础设施并增强先进封装技术能力。三星计划到 2027 年在该中心部署超过 100 名研究人员，并与日本企业、大学和研究机构开展合作。