据 ChainCatcher 报道,ASML 计划在 2031 年前开发采用更大掩模尺寸的下一代 EUV 光刻系统,目标是在 2033 年实现全面量产部署。该公司旨在解决当前高数值孔径 EUV 系统的产能限制问题,这些系统受较小掩模尺寸的限制。目前的 EUV 光刻设备最多可生产面积约为 800 平方毫米的芯片。
ASML 将与包括 Nvidia 在内的主要客户合作,为先进数据中心芯片制造量身定制解决方案。

据 ChainCatcher 报道,ASML 计划在 2031 年前开发采用更大掩模尺寸的下一代 EUV 光刻系统,目标是在 2033 年实现全面量产部署。该公司旨在解决当前高数值孔径 EUV 系统的产能限制问题,这些系统受较小掩模尺寸的限制。目前的 EUV 光刻设备最多可生产面积约为 800 平方毫米的芯片。
ASML 将与包括 Nvidia 在内的主要客户合作,为先进数据中心芯片制造量身定制解决方案。
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