据韩国媒体和 DIGITIMES 报道，SK 海力士正考虑将英特尔引入其 HBM4E 供应链，作为基础裸片的第二家晶圆代工来源，旨在减少对台湾积体电路制造公司（TSMC）的依赖并提高供应灵活性。位于 HBM 堆叠底部的基础裸片充当控制芯片，管理 GPU/CPU 处理器与 HBM 内存芯片之间的数据流。随着 HBM4 和 HBM4E 代际产品的发展，基础裸片的功能已从简单的物理支撑显著演变为复杂的逻辑处理，集成了内存控制器和先进的信号路由功能，推动内存制造商寻求专业晶圆代工合作伙伴来生产先进逻辑节点。