据 9 月 4 日报道，随着全球 AI 芯片需求持续令 HBM 供应趋紧，Micron 旨在到 2026 年底将高带宽内存（HBM）月产量翻倍至约 100,000 片晶圆，高于 2025 年的 40,000 至 50,000 片晶圆。这家美国存储芯片制造商正在追加设备订单，并在台湾和新加坡安装生产线，重点提高面向英伟达 Vera Rubin 数据中心平台的 12 层 HBM4 产量。Counterpoint Research 估计，Micron 在 2026 年第二季度占据全球 HBM 市场 18% 的份额，落后于占 50% 的 SK 海力士和占 32% 的三星电子。