美光科技计划到 2026 年底将其高带宽内存产量提升至每月约 100,000 片晶圆，几乎是去年每月 40,000 至 50,000 片的两倍。该公司正将生产组合转向 12 层 HBM4 架构，预计 HBM4 的占比将从 2026 年初的约 20% 至 30% 增长到年底的约 50%。美光科技 HBM4 的量产进度约为前代产品 HBM3E 的两倍。该公司在财报电话会议上披露，截至 2026 年 6 月，HBM4 出货累计收入已突破 10 亿美元。尽管产能有所扩张，美光科技的规模仍小于竞争对手 SK 海力士和 Samsung，后两者每月 HBM 产能均维持在 150,000 至 200,000 片晶圆的范围内。