据 ETNews 报道,三星电子于 9 月 1 日公布了下一代内存战略。该公司计划使 HBM5 的性能达到 HBM4E 的 2 倍,而其后继产品 zHBM 的性能将达到 HBM4E 的 8 倍。针对大型语言模型应用,三星正在开发 zNAND-O,旨在实现 10 倍于 DRAM 的位密度,同时将读取带宽和能效提升至 NAND 闪存的 7 倍。zNAND-O 的量产样品计划于 2028 年推出。

据 ETNews 报道,三星电子于 9 月 1 日公布了下一代内存战略。该公司计划使 HBM5 的性能达到 HBM4E 的 2 倍,而其后继产品 zHBM 的性能将达到 HBM4E 的 8 倍。针对大型语言模型应用,三星正在开发 zNAND-O,旨在实现 10 倍于 DRAM 的位密度,同时将读取带宽和能效提升至 NAND 闪存的 7 倍。zNAND-O 的量产样品计划于 2028 年推出。
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