LG 电子将 AI 芯片开发外包给三星，签署 3100 亿韩元协议至 2030 年

LG电子已将人工智能家电芯片的开发工作委托给三星电子和CoAsia SEMI，标志着其开始减少对台湾积体电路制造公司（TSMC）的依赖。该项目总金额为3100亿韩元（约合1.51亿元人民币），实施期限为2026年7月至2030年12月。该计划是韩国政府“车载端人工智能半导体技术开发”项目的一部分。