本周，随着美国国债总规模首次突破40万亿美元、30年期美国国债收益率升至2007年以来的最高水平，大型科技公司和半导体制造商纷纷涌入投资级债券市场，为不断加速的人工智能基础设施支出融资。超威半导体（AMD）、英伟达（NVDA）和Alphabet（GOOGL）均是本月加大债务发行力度的科技巨头。据Carson Group宏观策略师Sonu Varghese称，包括Meta、亚马逊、Alphabet、微软和甲骨文在内的大型科技公司及超大规模云服务商，预计将在2026年和2027年将资本支出提升至美国国内生产总值的2.5%至2.8%；其中，2026年资本支出预估已从5150亿美元上调至7750亿美元。2025年，数据中心债务发行额大致翻倍至1820亿美元。