据 TrendForce 和中国国家统计局的数据，中国 AI 芯片本土化率预计将在 2026 年达到近 90%，较 2025 年的 45% 增长一倍以上，寒武纪和华为将成为主要受益者。7 月，中国集成电路产量达到 530 亿颗，同比增长 20.7%，日均产量约为 17 亿颗；前 7 个月累计产量达到 3342 亿颗，超过大多数国家的全年产量。
尽管整体经济面临更大的下行压力，半导体制造领域的投资仍在扩大。前 7 个月，电子电路制造业、电子材料以及集成电路生产领域的固定资产投资分别增长 57.7%、9.4% 和 11.5%；数据中心及软件相关服务增长 41.3%。