据 BlockBeats 援引 Citrini 分析师 Jukan 及韩国媒体报道，Samsung Electronics 于 8 月 19 日将其平泽 P5 晶圆厂的设计从原计划的两层结构升级为三层结构。重组后的 P5 1 号和 2 号晶圆厂将共同构成全球最大的单体半导体制造基地。

此次重新设计将每栋建筑的无尘室数量从四个增加至六个，使整体产能至少提升 50%。该项目于 2022 年开工，预计于 2030 年完工。此前，该项目在施工高峰期曾雇用约 50,000 名工人。