据智能模式财经，中国征火半导体有限公司（03223）将于2026年8月17日至20日进行H股全球发售，最高定价为每股102.80港元。公司拟募集约31.4亿港元（扣除承销费用及预计开支后）。H股预计将于2026年8月25日在香港交易所开始交易。本次发售包括10%的香港公开发售和90%的国际发售，并设有15%的超额配股权。

公司已获得包括Emerald Prime、GF Fund、Perseverance Asset Management、Shanghai Gaoyuan在内的13家基石投资者的认购承诺，合计约1.92亿美元。募集资金将分别按50%、25%、15%和10%的比例，用于增强三大核心产品线（存储、计算和模拟芯片）、战略投资与收购、市场扩张及营运资金。