据《每日经济》8月16日报道，随着全球人工智能芯片需求推动生产设备投资扩大，Hachitech及另外三家韩国半导体设计和精密零部件企业正推进首次公开募股（IPO）。

专注于包括地磁传感器在内的传感器芯片的无晶圆厂企业Hachitech将于8月25日在KOSDAQ上市。该公司为三星电子、OPPO和vivo等主要智能手机制造商供货。另一方面，Donwon Parts表示，受海外半导体设备制造商扩大设备投资的推动，公司2025年营收为923亿韩元，同比增长55%；营业利润为78亿韩元，同比增长609%。