据 X 上的分析师 Serenity 称，AI 基础设施供应链仍处于高速增长阶段，存储、先进封装、云基础设施和电力组件正进入持续扩张周期。

在存储领域，Serenity 引用了瑞银（UBS）的预测，预计美光等传统 DRAM 制造商到 2027 年的毛利率可能达到前所未有的 95%，甚至超过 HBM 产品的水平。SanDisk 已签署长期协议，覆盖其 2028 年约三分之二的产能，合同约定的最低收入达到 930 亿美元。CoreWeave 已承诺使用英伟达 A100 GPU 至 2029 年，这将使 Nebius 和 Iren 等新兴云服务提供商受益。然而，先进封装和半导体基础设施仍是瓶颈。台积电警告称，ABF 载板可能出现短缺，存储供应也受到限制。