据中信研究报告称，自 6 月以来，随着半导体股票开始调整，全网行情在经历一轮大幅上涨后进入“中场休息”式的盘整阶段。该机构预计，3 季度市场仍将继续出现调整，原因包括货币政策不确定性、融资压力激增，以及来自日本和韩国的传导风险。

3 季度的主要融资逆风包括：美国国债净发行 6710 亿美元（与 2 季度的 1890 亿美元不同）、公司债净发行额超过 4600 亿美元，以及韩国股市在 SK Hynix 近期高点回撤 28% 和三星下跌 22% 的背景下，杠杆水平上升。中信警告称，随着 USD/JPY 继续上涨并突破 160，可能出现日元套息交易反转风险；同时，脆弱的韩国市场结构或将冲击传导至美国半导体。尽管如此，该机构重申，因 AI 投资周期带来的底层结构性支撑仍然完好，并预计市场行动将在盘整之后向 AI 应用、工业和大宗商品板块轮动。