据《首尔经济》报道，SK 海力士于7月10日表示，除在印第安纳州持续运营的先进封装工厂外，还在考虑在美国建设内存芯片制造设施。SK集团董事长蔡泰蔚（Chey Tae-won）在该公司于纽约纳斯达克首次亮相仪式期间接受CNBC采访时表示，如果满足包括电力、水、劳动力和供应链在内的条件，就可能建造一座内存工厂，潜在投资规模或将达到数百亿美元级。另据SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-jung）预测，从供应角度来看，2027年将是行业史上最困难的一年，内存短缺可能会延续至2030年之后。