摩根士丹利预测到 2027 年，全网 CoWoS 需求将达到 269.4 万套，增长 93%；AMD 处理器进入先进封装

根据摩根士丹利7月8日的AI供应链报告，预计到2027年，全网CoWoS需求将达到269.4万个，较2026年增长93%。英伟达仍是最大客户，需求为122.2万个（份额45%），而AMD的需求激增308%至53万个。

AMD的Venice处理器首次采用CoWoS封装，预计2027年出货量为675万个，标志着CoWoS从AI加速器扩展到大规模服务器CPU。