博通的 Tomahawk 6 交换芯片售罄，随着 AI XPU 需求的加速增长

根据摩根大通 7 月 7 日的管理会议记录，在对定制 AI 加速器的需求加速之际，博通的 Tomahawk 6 交换芯片已售罄。该公司指出，领先模型构建者采用 XPUs 正在推动推理工作负载，预计 XPU 与 GPU 的出货比例明年将达到 50:50。摩根大通维持对博通的增持评级，理由是其作为全球第二大 AI 半导体供应商以及领先的 ASIC 和网络半导体供应商的地位。