Sui启动双量子签名计划，2026年全面迈向抗量子安全

核心提要：Sui宣布引入两种NIST批准的后量子签名方案，实现账户在不迁移地址的前提下升级为量子安全密钥。通过分层部署策略，平台将在2027年前完成原生账户与金库的抗量子改造。

Sui推进双后量子签名方案，构建链上量子防御体系

为应对未来量子计算对公钥基础设施的潜在威胁，Sui正式启动双重后量子签名机制，支持用户基于原有恢复短语生成量子安全密钥，实现无缝过渡。

链上密钥暴露风险加剧，需提前布局抗量子防线

与传统系统不同，区块链上的公钥一旦发布即永久可见，攻击者可长期收集并等待量子计算机成熟后进行破解。基于Shor算法的攻击在容错量子设备达到约50万物理量子比特时，仅需数分钟即可从公开密钥中还原私钥，威胁日益迫近。

分层部署两种数学原理迥异的签名标准

Sui采用两种互补的后量子算法：面向日常交易的ML-DSA-65（FIPS 204）与用于高价值资产的SLH-DSA-SHA2-128s（FIPS 205），分别针对不同风险场景。两者基于截然不同的数学基础，确保任一被攻破不会影响另一机制，增强整体安全性。

原生账户启用高效且兼容的量子安全签名

ML-DSA-65将作为默认协议签名方案，其私钥以32字节种子形式存在，与现有钱包存储大小一致，可通过相同恢复短语派生。该方案已在AWS KMS和Android 17安全硬件中部署，验证了其实际可行性与性能表现。

智能合约金库采用哈希类签名，保障长期兼容性

对于涉及高价值资产的智能合约金库，系统采用基于哈希的签名方案，将其封装于Move合约内部而非核心协议层。此举使网络能灵活适配未来行业标准，避免因协议升级带来的中断风险，尤其利于跨链互操作。

迁移过程无须转移资金，保持账户身份一致性

Sui设计具备密码学灵活性，支持在不修改共识或状态结构的前提下添加新签名方案。用户可通过已部署的地址别名功能，将授权密钥更新为后量子密钥，无需变更地址或转移资产，实现零成本迁移。

体积代价可控，验证效率维持高性能水平

尽管后量子签名与公钥尺寸显著大于Ed25519，但Sui通过优化交易结构与可编程区块支持，有效控制了数据膨胀影响。关键的是，ML-DSA-65的验证速度接近Ed25519，单签网络开销未上升，整体系统仍具可扩展性。

分阶段上线，时间线保持动态调整

核心模块已完成基准测试。量子安全金库预计年内上线主网；原生账户测试网部署将于年底展开，主网功能计划于2027年第一季度推出。钱包、SDK及命令行工具同步开发中，独立审计正在进行，发布时间表保留弹性，以确保安全性和稳定性。