

2026年7月10日,韩国半导体巨擘SK海力士成功登陆纳斯达克,募资总额达265亿美元,创下美国历史上最大规模的外国公司上市纪录。此次上市不仅标志着其全球化战略的关键一步,也凸显了其在高带宽内存(HBM)领域的绝对主导地位。
生成式人工智能的迅猛发展正深刻重塑数据中心架构,对高带宽内存的需求呈现指数级跃升。相较于传统服务器,现代AI系统每台所需内存容量与传输速度均呈几何倍数增长,直接推高了先进内存芯片的市场门槛。
然而,制造端却难以快速响应。先进内存芯片依赖极紫外光刻等尖端工艺,建设新产线需数年周期,产能扩张无法即时匹配需求飙升。据瑞银预测,2026年内存行业总收入将达9920亿美元,2027年进一步攀升至1.76万亿美元,其中DRAM领域结构性短缺至少将持续到2028年。
当前全球HBM市场由SK海力士占据约56%-58%的份额,稳居榜首。三星与美光则分别以21%-22%的市占率紧随其后,形成三足鼎立之势。这一格局正经历动态演变——过去一年间,三星已实现HBM4量产,美光亦加速推进其制造能力建设,导致SK海力士的领先优势有所收窄。
美光在2026财年第三季度交出亮眼答卷:总营收达414.6亿美元,同比增长高达346%;每股收益25.11美元,远超市场预期;毛利率攀升至84.9%。其数据中心业务收入同比增幅超过650%,反映核心市场需求强劲。
尽管在市场份额和盈利能力上表现突出,两家公司的估值仍显著低于半导体行业平均水平。目前SK海力士的远期市盈率约为5.8倍,美光则处于6-7倍区间,而整个半导体板块的平均远期市盈率高达26-30倍,凸显明显的价值洼地。
美光作为美国唯一具备大规模内存芯片生产能力的企业,获得国家层面战略支持。其承诺在未来十年内投入超过2500亿美元于本土制造,纽约厂区在《芯片法案》逾61亿美元激励下,有望成为全美规模最大的半导体生产基地。
与此同时,SK海力士计划将此次IPO募集资金用于在韩国境内扩展晶圆厂及先进封装设施,强化本地供应链布局。市场预计其将于2026年7月29日公布下一季度业绩,运营利润有望达到创纪录的63.45万亿韩元。美光2026财年第四季度财报则预计于9月下旬发布,指引营收约为500亿美元。
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