据知情人士称,并结合周一提交的 SEC 文件,英伟达计划通过举债筹集约 200 亿美元,这将是该芯片制造商自人工智能热潮开始以来的首次发债。公司在其 SEC 文件中披露了相关计划,但未在文件中注明具体金额;要求匿名的消息人士证实该数额为 200 亿美元。英伟达打算将募集资金用于一般公司用途,包括偿还及再融资现有债务。该芯片制造商目前持有约 75 亿美元的长期债务以及 10 亿美元的短期义务。

据知情人士称,并结合周一提交的 SEC 文件,英伟达计划通过举债筹集约 200 亿美元,这将是该芯片制造商自人工智能热潮开始以来的首次发债。公司在其 SEC 文件中披露了相关计划,但未在文件中注明具体金额;要求匿名的消息人士证实该数额为 200 亿美元。英伟达打算将募集资金用于一般公司用途,包括偿还及再融资现有债务。该芯片制造商目前持有约 75 亿美元的长期债务以及 10 亿美元的短期义务。
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