根据 6 月 15 日 Jin10 数据,MLCC(多层陶瓷电容器)短缺已从仅影响 AI 专用芯片,扩展至影响多个产品类别的主流规格。被动元件制造商 Walsin Technology 指出,受限最严重的规格包括 47μF;而常用于智能手机和 PC 的高容量版本——如 10μF、22μF 和 X5R——也正因 AI 驱动的订单而承压,导致日本和韩国制造商的产能紧张。行业渠道预计,该短缺可能持续到 2027 年,甚至 2028 年,或将超过 2018 年的被动元件短缺。

根据 6 月 15 日 Jin10 数据,MLCC(多层陶瓷电容器)短缺已从仅影响 AI 专用芯片,扩展至影响多个产品类别的主流规格。被动元件制造商 Walsin Technology 指出,受限最严重的规格包括 47μF;而常用于智能手机和 PC 的高容量版本——如 10μF、22μF 和 X5R——也正因 AI 驱动的订单而承压,导致日本和韩国制造商的产能紧张。行业渠道预计,该短缺可能持续到 2027 年,甚至 2028 年,或将超过 2018 年的被动元件短缺。
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