该报告建议重点关注三个关键领域:硬件供应链,包括 GPU、ASIC、CPU、存储、先进半导体制造工艺以及封装技术;云服务商与处理 AI 工作负载和模型分发的基础设施平台;以及具备完整生态系统与场景部署能力的应用公司。

该报告建议重点关注三个关键领域:硬件供应链,包括 GPU、ASIC、CPU、存储、先进半导体制造工艺以及封装技术;云服务商与处理 AI 工作负载和模型分发的基础设施平台;以及具备完整生态系统与场景部署能力的应用公司。
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