据 Guru Club 称，5 月 28 日，台积电资深副总裁张小机在阿姆斯特丹举行的产业会议上就华为的陶定理发表讲话，表示该概念在行业中早已存在，主要依赖更紧密的元件集成，例如 3D 堆叠技术。

张强调，由人工智能驱动的用电需求使得能效（而非算力）成为未来芯片研发的主要制约因素。他指出，覆盖所有细分领域的客户——从智能手机到 AI 数据中心——如今都将提升性能、而不增加耗电量作为首要目标，因为全球运营商正同时面临电力成本与供给可用性方面的双重压力。