IDI Dynamics 推出用于芯片封装的下一代激光打标机，速度提升 2.5 倍，占用面积缩小 22%

据 5 月 26 日在香港交易所的一份文件显示，IDI Dynamics 由 Yisideng Holdings 持股 66.5% 的子公司推出了一款用于半导体芯片封装的新一代高速激光打标机。该设备具备两大优势：打标速度提升 2.5 倍，占地面积减少 22%。