在 5 月 25 日，迪龙股份宣布，其子公司鼎则新材料在半导体 CMP 抛光液方面取得了重大进展。其核心产品获得领先晶圆制造商颁发的优秀供应商奖项；同时，铜阻障层抛光液获得新的客户批量订单，碳化硅衬底抛光液也落实批量订单，标志着公司进入第三代半导体市场。

迪龙的抛光液产品组合现已覆盖所有产品类别。两大主要产品类型——以氧化铝为基础的以及铜工艺抛光液——是关键的半导体制造消耗品，分别占据中国抛光液市场的 20% 以上与 45% 的份额，合计市场预计在 2026 年超过 40 亿人民币。