Dier Laser 通过孔器件完成面板级玻璃基板的出货

根据 Dier Laser 于 5 月 25 日发布的声明，该公司已完成其面板级玻璃基板通孔（TGV）激光钻孔设备的出货。TGV 激光微孔器件可应用于半导体芯片封装与显示芯片封装，覆盖晶圆级与面板级封装激光技术。