中国芯片制造商 东信电子 计划在香港进行首次公开募股（IPO），并于 5 月 22 日提交公告

据公司于 5 月 22 日发布的公告，东信电子计划发行 H 股并在香港联合交易所主板上市。公司目前正就发行与上市的具体细节与中介机构进行沟通。除已获董事会批准的内容外，剩余具体细节尚未确定，且该上市须经监管批准，仍存在不确定性。