门禁新闻消息，4月27日——HCL-Foxconn合资企业已选择总部位于台湾的CTCI，作为其位于印度北方邦的半导体封装与测试设施的工程、采购与施工 (EPC) 合作伙伴。该项目估值为37.1亿卢比 (约 $394 百万)，将为智能手机、笔记本电脑、汽车以及个人电脑生产显示驱动芯片。

CTCI是一家总部位于台湾的工程承包商，在复杂工业项目方面拥有丰富经验，并且与富士康有着长期合作关系，目前正在班加罗尔附近另一座富士康电子工厂。该公司此前曾运营一处位于卡塔尔的 $6 十亿(石化设施，展示了其在大规模、技术密集型建设方面的能力。

北方邦工厂是一座外包半导体封装与测试 )OSAT 工厂，重点在于芯片封装等后端环节，而非前端制造。这是获得印度半导体使命批准的第六座工厂，属于政府更广泛的战略，旨在建设本土芯片制造能力并强化供应链的自主性。