4 月 21 日——据彭博报道,Core Scientific Inc. 正计划通过发行垃圾债券筹集 33 亿美元,以资助人工智能基础设施,加入了一波利用债务市场为 AI 基础设施融资的高收益债务发行人浪潮。

该公司正在开发六个数据中心设施,全部已在一份为期 12 年的协议下签约给 CoreWeave Inc.,该协议预计将带来约 $10 十亿美元的收入。