4 月 21 日——高通 CEO Cristiano Amon 最近会见了三星电子、SK 海力士和 LG 电子的高管，讨论内存供应、芯片制造以及 AI 合作伙伴关系。会谈重点在于应对高通紧张的 LPDDR 内存供应，因为对 AI 服务器内存的需求仍在持续上升，三星和 SK 海力士作为关键供应商。

与三星的讨论可能包括用于未来 Snapdragon 芯片的 2 纳米晶圆代工生产。预计与 SK 海力士和 LG 的会谈将涵盖 AI 服务器内存、车载电子、智能家居设备以及机器人应用。这些会议建立在现有合作基础之上，包括 LG 的 AI Cabin 平台用于车辆，并运行在高通的 Snapdragon Cockpit Elite 平台上。

高通也正通过其 Dragonwing IQ10 系列处理器推进机器人业务，该处理器面向工业级自主移动机器人以及全尺寸人形机器人。这些合作伙伴关系体现了高通更广泛的战略，即在车载、机器人和智能家居等领域扩展端侧 AI 能力。