其中一款芯片将是一款内存处理单元 (MPU),用于与Google的张量处理单元 (TPU)协同工作;另一款则是为AI模型推理专门打造的全新TPU。两家公司希望尽早在2027年前完成MPU设计,然后再推进测试量产。
该合作体现了Google更广泛的布局:为其云端AI基础设施开发自有芯片,以便在提升性能的同时,打造替代现有基于GPU解决方案的选择。

其中一款芯片将是一款内存处理单元 (MPU),用于与Google的张量处理单元 (TPU)协同工作;另一款则是为AI模型推理专门打造的全新TPU。两家公司希望尽早在2027年前完成MPU设计,然后再推进测试量产。
该合作体现了Google更广泛的布局:为其云端AI基础设施开发自有芯片,以便在提升性能的同时,打造替代现有基于GPU解决方案的选择。
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