晶闸管产品和保护器件由于材料成本更高以及生产压力加大,价格出现了小幅上调。公司将持续处于较高水平的原材料价格和产能紧张视为此次调整的主要驱动因素。
产能扩张正在两处设施进行:6 英寸晶圆生产线已达到约每月 60,000 片晶圆的产能,生产 VDMOS、FRED 和高压整流二极管芯片;南通高端功率半导体项目已达到约每月 130,000 片晶圆,目标是缓解 MOSFET 供给约束。

晶闸管产品和保护器件由于材料成本更高以及生产压力加大,价格出现了小幅上调。公司将持续处于较高水平的原材料价格和产能紧张视为此次调整的主要驱动因素。
产能扩张正在两处设施进行:6 英寸晶圆生产线已达到约每月 60,000 片晶圆的产能,生产 VDMOS、FRED 和高压整流二极管芯片;南通高端功率半导体项目已达到约每月 130,000 片晶圆,目标是缓解 MOSFET 供给约束。
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