4 月 17 日——本周台积电和 ASML 的强劲展望显示，微软、Meta 和亚马逊将在未来一个季度继续在 AI 芯片和数据中心方面维持可观的支出。台积电宣布计划上调资本开支，以扩展其受限的产能；而 ASML 上调年度营收预期，并表示需求预计仍将高于供给水平。

今年的数据中心支出预计将超过 $600 billion 亿美元。四大超大规模云服务提供商——Microsoft、Meta、Alphabet 和 Amazon——预计将在 2026 年的资本开支上投入接近 $700 billion 亿美元，该规模与瑞典整个经济体量相当。这些信号指向对包括 Nvidia、AMD 和 Broadcom 在内的芯片设计企业的持续需求，即便投资者正敦促大型科技公司在 AI 投资回报方面展现更清晰的成果。

产能约束正在推动这一趋势。为确保稀缺的芯片供给，一些云计算和 AI 基础设施采购方正在进入取用即付（take-or-pay）合同，这类合同要求无论实际使用多少，都必须为最低的半导体晶圆数量付款。对芯片制造设备以及半导体供应商而言，此类协议能够提供更清晰的订单可视性和更稳定的现金流，从而有力支持其产能扩张举措。