三星确认向OpenAI提供新一代HBM4芯片，支持其自研AI处理器研发

据韩国《经济日报》周四报道，三星电子已规划向人工智能企业OpenAI供应其最新一代高带宽存储器（HBM4）芯片，该芯片将被用于后者首款内部设计的人工智能处理器中，标志着双方在高端芯片供应链合作上的深化。

战略合作延续：去年签约推动算力基础设施升级

早在去年，三星电子与OpenAI便已签署意向性协议，明确承诺为后者数据中心提供关键存储组件，以应对Stargate项目日益增长的算力需求。此次供货计划正是该合作框架下的具体落实。