英特尔在 Hot Chips 2026 上确认,其下一代至强服务器处理器 Diamond Rapids 将配备最多 256 个核心,并采用英特尔 18A-P 工艺制造。据该公司官方公告,该处理器利用 Foveros Direct 3D 封装和 UCIe-S 互连技术,以支持高核心数服务器平台设计。

英特尔在 Hot Chips 2026 上确认,其下一代至强服务器处理器 Diamond Rapids 将配备最多 256 个核心,并采用英特尔 18A-P 工艺制造。据该公司官方公告,该处理器利用 Foveros Direct 3D 封装和 UCIe-S 互连技术,以支持高核心数服务器平台设计。
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