产能紧张之际，TSMC 的先进封装 CoWoS 订单外溢至 Intel 的马来西亚工厂

据《台湾经济日报》报道，TSMC 的先进封装 CoWoS 产能已被全部预订，部分订单正转移至英特尔位于马来西亚的制造厂，以支持双方的共同客户。这标志着这一做法偏离了传统的生态系统惯例。此举反映出，相较于前端芯片制造，后端先进封装正面临生产瓶颈。分析师预计，TSMC 将欢迎更多供应商扩充产能，以加快前端制造的交付。