摩根大通：半导体资本支出激增推动晶圆制造设备前景上调，TSMC 将 2026 年指引上调至 600-640 亿美元。

根据摩根大通 8 月 17 日发布的研究报告，芯片制造商同步上调了 2026 年资本支出和晶圆制造设备（WFE）指引。台积电将资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元（+52%），英特尔上调至 200 亿美元（+11%），SK 海力士上调至 40 万亿韩元（+45%）。东京电子将 2026 年 WFE 展望上调至 1500 亿美元或以上，并将 2027 年指引上调至 1900 亿美元或以上，预计 2027 财年毛利率将达到 50%。Screen Holdings 预计 2026 年 WFE 将增长超过 20%，达到至少 1400 亿美元。存储芯片长期协议的覆盖范围也在加速扩大：三星计划将 60% 至 70% 的产能纳入长期协议（LTA），SK 海力士已签署 10 份协议，SanDisk 已签署 8 份协议。