SanDisk 完成 HBF 流片，计划于 2027 年提供样品

据 SanDisk 的投资者会议，公司已完成首款高带宽闪存（HBF）产品的流片，计划于 2027 年提供初始样品，并目标于 2028 年实现量产。HBF 将 HBM 级读取带宽与高出 8 至 16 倍的容量相结合。根据内部数据，SanDisk 声称，使用 HBF 的四个 GPU 可实现与采用 HBM 的系统中八个 GPU 相当的代币吞吐量。第一代 HBF 支持最高 512GB 的容量，带宽分为三个等级，范围为 0.4TB/s 至 3.0TB/s。