三星将把 NRD-K 2 号线改造为晶圆代工产线，用于生产英伟达的 2nm HBM 芯片，目标于 2028 年下半年推出。

据《ZDNet Korea》报道，三星电子正将其 NRD-K Line 2 设施从研究转为晶圆代工业务，目标是为英伟达的 HBM 生产 2nm 芯片。该产线预计将在 2028 年下半年以“Send-Fab”模式启动，从其他生产线接收晶圆，以完成特定制造步骤。三星旨在通过在定制 HBM 和 HBM5 产品上采用 2nm 工艺，保持性能优势。