SpaceX 携手特斯拉在得州建设价值 168 亿美元的 Terafab 芯片工厂，或将采用 FEL 技术挑战 ASML

据 Guru Club 报道，SpaceX 和 Tesla 于 8 月 10 日宣布，将投资 168 亿美元在得克萨斯州建设 Terafab 芯片工厂。这一举措标志着其推动美国半导体制造业发展的重大努力。

基于 Terafab 的工厂设计以及马斯克在社交媒体上的回应，业内观察人士推测，该工厂可能采用自由电子激光（FEL）技术，以挑战 ASML 的 LPP EUV 光刻系统，可能打破传统的 EUV 芯片制造垄断。马斯克回复的“FEL FTW”（FEL For The Win）似乎证实了这一猜测，不过 FEL 尚未被官方确认是选定的技术。