据 Mirae Asset 全球 ETF 管理负责人 Kim Sang-yul 称，截至 8 月 6 日，半导体基本面依然稳固，预计第三季度行业状况将进一步趋紧。在官方 TIGER ETF YouTube 频道举办的线上研讨会上，Kim 指出，近期股价下跌是由估值透支和市场情绪驱动的，而非行业基本面恶化。

预计第三季度存储芯片合约价格将环比上涨 13% 至 18%，更广泛的存储器市场预计将在 2027 年增长 32.1%。然而，Samsung Electronics 和 SK Hynix 等存储器厂商在 7 月 24 日至 31 日期间平均下跌 25%，而包括 ASML、英伟达和 TSMC 在内的非存储器半导体公司仅下跌 9.5%。Kim 建议投资者分散持仓，覆盖半导体价值链中的无晶圆厂芯片设计商、晶圆代工厂和设备供应商，以降低集中度风险。