据 Castle Securities 称,预计到 2028 年,科技公司将在公开市场和私人市场筹集超过 5000 亿美元的债务融资,以满足 AI 基础设施开发对半导体的需求。Castle Securities 投资级债务部门首席分析师 Jeff Eason 预测,大多数债券的期限将较短,为三至五年,与芯片生命周期保持一致,部分发行可能会采用 144A 私募发行结构。