MiniMax H3 开源模型在24小时内新增100多项合作伙伴集成

据智通财经报道，截至 8 月 4 日，MiniMax 的 H3 开源模型在发布后的 24 小时内吸引了超过 100 家国内外合作伙伴，首日完成适配的合作方涵盖芯片厂商、开发者社区、推理平台和 AI 应用企业。

在硬件层面，包括 Huawei Ascend、Moore Threads、Modson、Hygon、Kunlun、Tianshu、Biren、AMD 和 Intel 在内的 9 家芯片厂商于首日完成适配。在开发者生态方面，Hugging Face、ModelScope 和 ComfyUI 均上线了 H3 模型，而 vLLM-Omni、SGLang、Tencent Cloud、LibTV、Leonardo、Magnific 和 fal 平台则提供了配套能力。