据联合微电子公司（United Microelectronics Corporation）称，7 月 29 日，UMC 宣布扩建其新加坡第四阶段（Phase 4）工厂计划，新增洁净室空间和生产设备，以提升硅光子学产能。该设施旨在实现年产超过 100 万片 12 英寸晶圆。UMC 还将开始在台湾台南园区建设一座新的晶圆厂（fab）厂房，用于未来第七阶段（Phase 7）和第八阶段（Phase 8）的生产以及先进封装产能。

此次扩建旨在满足因 AI 采用而不断增长的客户需求。新加坡和台南两个项目都将分阶段实施，并与长期的客户承诺保持一致。UMC 未披露当前硅光子学产能目标或新的资本开支数据。